機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開(kāi)關(guān)、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結合制成，硬度高，主要起保護機箱內部元件的作用。支架主要用于固定主板、電源和各種驅動(dòng)器。

機箱有很多種類(lèi)型?，F在市場(chǎng)比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及＊新的BTX-AT機箱的全稱(chēng)應該是BaBy AT，主要應用到只能支持安裝AT主板的早期機器中。ATX機箱是目前＊常見(jiàn)的機箱，支持現在絕大部分類(lèi)型的主板。Micro ATX機箱是在A(yíng)T機箱的基礎之上建立的，為了進(jìn)一步的節省桌面空間，因而比ATX機箱體積要小一些。各個(gè)類(lèi)型的機箱只能安裝其支持的類(lèi)型的主板，一般是不能混用的，而且電源也有所差別。所以大家在選購時(shí)一定要注意。

＊新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的簡(jiǎn)稱(chēng)。是Intel定義并引導的桌面計算平臺新規范BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業(yè)能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實(shí)現＊佳平衡。

BTX新架構特點(diǎn)：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動(dòng)，對主板的線(xiàn)路布局進(jìn)行了優(yōu)化設計；主板的安裝將更加簡(jiǎn)便，機械性能也將經(jīng)過(guò)＊優(yōu)化設計?；旧?，BTX架構分為三種，分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來(lái)看全系列的BTX平臺主板都沒(méi)有比ATX主板小，所以BTX的發(fā)展并不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線(xiàn)及模塊化的組件區域，才是BTX的重點(diǎn)所在。BTX機箱相比ATX機箱＊明顯的區別，就在于把以往只在左側開(kāi)啟的側面板，改到了右邊。而其他I/O接口，也都相應的改到了相反的位置。

BTX機箱內部則和ATX有著(zhù)較大的區別，BTX機箱＊讓人關(guān)注的設計重點(diǎn)就在于對散熱方面的改進(jìn)，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的后部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個(gè)設備的散熱效能。為此，BTX架構的設備將會(huì )以線(xiàn)性進(jìn)行配置，并在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過(guò)從機箱前部向后吸入冷卻氣流，并順沿內部線(xiàn)性配置的設備，＊后在機箱背部流出。這樣設計不僅更利于提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風(fēng)扇轉速，保證機箱內部的低噪音環(huán)境。

除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規范也進(jìn)行了重新規范，其中＊重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Module）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個(gè)緩沖區，通常使用強度很高的低炭鋼材來(lái)制造，能夠抵抗較強的外來(lái)力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、臥式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個(gè)或者三個(gè)以上的5.25英寸驅動(dòng)器安裝槽和二個(gè)3.5寸軟驅槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個(gè)3.5寸軟驅槽和2個(gè)5.25寸驅動(dòng)器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個(gè)5.25寸驅動(dòng)器槽。在選擇時(shí)＊好以標準立式ATX和BTX機箱為準，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風(fēng)條件也不錯，完全能適應大多數用戶(hù)的需要。